描述：
KH-D225用于電子裝置中的導熱材料，具有優良的導熱性能。產品具有較好的附著力，任意型態、空間下使用，可很好的應用于導熱散熱空間較小、散熱面積不足的電子電器器件中，可以充當導熱介質更可以充當擴大散熱面積，用戶可按需求捏成各種形狀，也可成型成片，自動生產流程可用點膠機定時定量操作，使發熱源和散熱器件有效的緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子器件的溫度，從而延長電子產品的使用壽命并提高其可靠性。在電子產品生產、裝配及維護過程中，本產品更易于操作。
特性：
-高導熱，低熱阻
-具有和橡皮泥一樣的可塑性，非常適用于填充厚度變化大的產品
-優越的耐老化性能
-低應力、低模量、自帶粘性，
-優越的耐高溫性，極好的耐氣候、耐輻射
-優越的化學和機械穩定性
包裝規格：
-1千克罐裝
-2千克罐裝或袋裝
-10千克桶裝
-20千克桶裝。
應用：
-廣泛地應用于LED、LCD、高導熱需求的?？?/p>
-功率轉換設備器件
-高速緩沖存儲器
-密封的集成芯片
-固態繼電器和橋型整流器
-電子電器設備超薄超小的移動電子產品的狹小導熱散熱空間等領域。
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項目 |
單位 |
參數值 |
測試方法 |
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結構參數 |
形態 |
— |
橡皮泥狀 |
目視 |
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顏色 |
— |
淺灰色 |
目視 |
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密度 |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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電氣參數 |
擊穿電壓 |
kV/mm |
6 |
ASTM D149 |
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介電常數 |
— |
5 |
ASTM D150 |
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體積電阻 |
Ω·cm |
1012 |
ASTM D257 |
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熱性能參數 |
導熱系數 |
W/m·K |
5.0 |
ASTM D5470 |
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熱阻抗 |
℃·in2/W |
0.26 |
ASTM D5470 |
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可靠性 |
揮發份 |
% |
<1.0 |
200℃，240H |
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使用壽命 |
year |
15 |
— |
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工作溫度 |
℃ |
-60-200 |
— |
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